betway最新网站獲悉，為(wei) 切實發揮標準對推動汽車芯片產(chan) 業(ye) 發展的支撐和引領作用，工業(ye) 和信息化部依據《國家標準化發展綱要》《新產(chan) 業(ye) 標準化領航工程實施方案(2023—2035年)》等，組織編製了《國家汽車芯片標準體(ti) 係建設指南》。現印發給你們(men) ，請結合實際貫徹執行。

　　工業(ye) 和信息化部近日印發《國家汽車芯片標準體(ti) 係建設指南》，提出到2025年，製定30項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，製定控製、計算、存儲(chu) 、功率及通信芯片等重點產(chan) 品與(yu) 應用技術規範，形成整車及關(guan) 鍵係統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chan) 品安全、可靠應用和試點示範的基本需要。到2030年，製定70項以上汽車芯片相關(guan) 標準，進一步完善基礎通用、產(chan) 品與(yu) 技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對於(yu) 前瞻性、融合性汽車芯片技術與(yu) 產(chan) 品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產(chan) 業(ye) 生態的需要。

國家汽車芯片標準體(ti) 係建設指南

　　前言

　　汽車芯片是汽車電子係統的核心元器件，是汽車產(chan) 業(ye) 實現轉型升級的重要基礎。與(yu) 消費類及工業(ye) 類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為(wei) 特殊，對環境適應性、可靠性和安全性的要求更為(wei) 嚴(yan) 苛，需要充分考慮芯片在汽車上應用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術和產(chan) 業(ye) 發展需要。與(yu) 此同時，隨著betway在线官网汽車產(chan) 業(ye) 蓬勃發展，智能化、網聯化等技術在汽車領域加速融合應用，我國汽車芯片的技術先進性、產(chan) 品覆蓋度和應用成熟度不斷提升，也為(wei) 開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎。

　　為(wei) 深入貫徹落實《國家標準化發展綱要》《新產(chan) 業(ye) 標準化領航工程實施方案(2023—2035年)》等要求，科學規劃和係統部署汽車芯片標準化工作，引導和規範汽車芯片功能、性能測試及選型應用，推動汽車芯片產(chan) 業(ye) 的健康可持續發展，工業(ye) 和信息化部梳理編製了《國家汽車芯片標準體(ti) 係建設指南》，基於(yu) 汽車芯片技術結構及應用場景需求搭建標準體(ti) 係架構，以汽車技術邏輯結構為(wei) 基礎，提出標準體(ti) 係建設的總體(ti) 架構、內(nei) 容及標準重點建設方向，充分發揮標準在汽車芯片產(chan) 業(ye) 發展中的引導和規範作用，為(wei) 打造可持續發展的汽車芯片產(chan) 業(ye) 生態提供支撐。

　　一、總體(ti) 要求

　　(一)指導思想

　　堅持以習(xi) 近平新時代中國特色社會(hui) 主義(yi) 思想為(wei) 指導，全麵貫徹黨(dang) 的二十大精神，深入推進新型工業(ye) 化，積極落實《國家標準化發展綱要》《新產(chan) 業(ye) 標準化領航工程實施方案(2023—2035年)》等要求，加快推進製造強國建設，分階段構建跨行業(ye) 、跨領域、適應我國技術和產(chan) 業(ye) 發展需要的國家汽車芯片標準體(ti) 係，充分發揮標準的基礎性、引領性和規範性作用，有序推進標準研製和貫徹實施，加速推動汽車芯片研發應用，支撐和保障汽車產(chan) 業(ye) 健康可持續發展。

　　(二)基本原則

　　立足國情、統籌規劃。結合我國汽車芯片技術和產(chan) 業(ye) 發展現狀特點，發揮政府在頂層設計、組織協調和政策製定等方麵的引導作用，鼓勵行業(ye) 機構、產(chan) 業(ye) 鏈上下遊企業(ye) 積極參與(yu) ，構建國家標準、行業(ye) 標準和團體(ti) 標準協同發展的標準化工作格局，形成適合我國國情的汽車芯片標準體(ti) 係。

　　基礎先立、急用先行。分階段規劃布局汽車芯片標準體(ti) 係建設重點任務，結合行業(ye) 發展現狀和未來應用需求，持續完善標準體(ti) 係，合理安排標準的製修訂進度，加快推進麵向基礎、共性和重點產(chan) 品等急需標準項目的研究製定。

　　創新驅動、融合發展。發揮標準在技術創新、成果轉化、整體(ti) 競爭(zheng) 力提升等方麵的引導作用，以產(chan) 業(ye) 創新發展需求為(wei) 導向，充分融合汽車和集成電路行業(ye) 在技術研發、產(chan) 業(ye) 化發展和市場推廣等方麵優(you) 勢，加強行業(ye) 統籌協調，推動汽車芯片產(chan) 業(ye) 健康可持續發展。

　　開放兼容、動態完善。結合國際和國內(nei) 產(chan) 業(ye) 發展趨勢，強化標準對於(yu) 汽車芯片應用場景需求的適配，不斷動態優(you) 化完善汽車芯片標準體(ti) 係。提升標準製度型開放水平，注重國內(nei) 國際標準協調兼容，積極參與(yu) 相關(guan) 國際標準法規製定協調，貢獻我國汽車芯片標準研製經驗。

　　(三)建設目標

　　根據汽車芯片技術現狀、產(chan) 業(ye) 應用需要及未來發展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標準體(ti) 係。加大力量優(you) 先製定基礎、共性及重點產(chan) 品等急需標準，構建汽車芯片設計開發與(yu) 應用的基礎;再根據技術成熟度，逐步推進產(chan) 品應用和匹配試驗標準製定，切實滿足市場化應用需求。通過建立完善的汽車芯片標準體(ti) 係，引導和推動我國汽車芯片技術發展和產(chan) 品應用，培育我國汽車芯片技術自主創新環境，提升整體(ti) 技術水平和國際競爭(zheng) 力，打造安全、開放和可持續的汽車芯片產(chan) 業(ye) 生態。

　　到2025年，製定30項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，製定控製、計算、存儲(chu) 、功率及通信芯片等重點產(chan) 品與(yu) 應用技術規範，形成整車及關(guan) 鍵係統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chan) 品安全、可靠應用和試點示範的基本需要。

　　到2030年，製定70項以上汽車芯片相關(guan) 標準，進一步完善基礎通用、產(chan) 品與(yu) 技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對於(yu) 前瞻性、融合性汽車芯片技術與(yu) 產(chan) 品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產(chan) 業(ye) 生態的需要。

　　二、建設思路

　　汽車芯片標準體(ti) 係基於(yu) 汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產(chan) 業(ye) 現狀及發展趨勢，形成從(cong) 汽車芯片應用場景需求出發，以汽車芯片通用要求為(wei) 基礎、各類汽車芯片應用技術條件為(wei) 核心、汽車芯片係統及整車匹配試驗為(wei) 閉環的汽車芯片標準體(ti) 係技術邏輯結構。以“汽車芯片應用場景”為(wei) 出發點和立足點，包括動力係統、底盤係統、車身係統、座艙係統及智駕係統五個(ge) 方麵，向上延伸形成基於(yu) 應用場景需求的汽車芯片各項技術規範及試驗方法。

　　根據標準內(nei) 容分為(wei) 基礎通用、產(chan) 品與(yu) 技術應用和匹配試驗三類標準。其中，基礎通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求;產(chan) 品與(yu) 技術應用類標準基於(yu) 汽車芯片產(chan) 品的基本功能劃分為(wei) 多個(ge) 部分，並根據技術和產(chan) 品的成熟度、發展趨勢製定相應標準;匹配試驗類標準包含係統和整車兩(liang) 個(ge) 層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現不同應用場景下汽車關(guan) 鍵芯片從(cong) 器件—模塊—係統—整車的技術標準全覆蓋。汽車芯片標準體(ti) 係技術邏輯結構如圖1所示。

汽車芯片標準體(ti) 係技術邏輯結構圖

　　應用場景：芯片在汽車不同零部件係統、不同工作場景的功能、性能差異較大，因此標準體(ti) 係的技術邏輯應充分考慮汽車芯片的應用場景。根據汽車作為(wei) 智能化運載工具所需實現的各項功能，其芯片的應用場景劃分為(wei) 動力係統、底盤係統、車身係統、座艙係統和智駕係統。

　　基礎通用：基於(yu) 汽車行業(ye) 對芯片的可靠性、運行穩定性和安全性等應用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(ge) 方麵的要求。

　　產(chan) 品與(yu) 技術應用：根據實現功能的不同，將汽車芯片產(chan) 品分為(wei) 控製芯片、計算芯片、傳(chuan) 感芯片、通信芯片、存儲(chu) 芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(ge) 類別，再基於(yu) 具體(ti) 應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規劃。其中，控製芯片主要涉及通用要求、動力係統、底盤係統等技術方向;計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片;傳(chuan) 感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳(chuan) 感器等技術方向;通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專(zhuan) 用無線短距傳(chuan) 輸、藍牙、無線局域網(WLAN)、超寬帶(UWB)、及以太網等車內(nei) 外通信技術方向;存儲(chu) 芯片主要涉及靜態存儲(chu) (SRAM)、動態存儲(chu) (DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術方向;安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為(wei) 車載端提供信息安全服務的芯片;功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體(ti) 管(IGBT)、金屬-氧化物半導體(ti) 場效應晶體(ti) 管(MOSFET)等技術方向;驅動芯片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向;電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理係統(BMS)、數字隔離器等技術方向;其他類芯片包括係統基礎芯片(SBC)等。

　　匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術指標基礎上，還應符合汽車行駛狀態下與(yu) 所屬零部件係統及整車的匹配要求，因此需要對芯片與(yu) 係統/整車匹配情況進行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配台架試驗2個(ge) 技術方向。

　　三、建設內(nei) 容

　　(一)體(ti) 係架構

　　依據汽車芯片標準體(ti) 係的技術邏輯結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體(ti) 係架構定義(yi) 為(wei) 基礎、通用要求、產(chan) 品與(yu) 技術應用、匹配試驗等4個(ge) 部分，同時根據內(nei) 容範圍、技術要求等方麵的共性和差異，對4個(ge) 部分做進一步細分，形成內(nei) 容完整、結構合理、層次清晰的17個(ge) 子類(如圖2所示，括號內(nei) 數字為(wei) 體(ti) 係編號)。

汽車芯片標準體(ti) 係架構

　　(二)體(ti) 係內(nei) 容

　　汽車芯片標準體(ti) 係涵蓋以下標準類型及重點標準建設方向。

　　1. 基礎(100)

　　基礎類標準包括汽車芯片術語和定義(yi) 標準。

　　術語和定義(yi) 標準用於(yu) 統一汽車芯片領域的基本概念，對汽車芯片標準製定過程中涉及的常用術語進行統一定義(yi) ，保證術語使用的規範性和含義(yi) 的一致性，同時為(wei) 其他各部分標準的製定提供規範化術語支撐。汽車芯片術語和定義(yi) 標準將在現行集成電路相關(guan) 標準基礎上，從(cong) 芯片產(chan) 品搭載在汽車上的實際功能和應用角度出發，對特有術語進行定義(yi) 並體(ti) 現汽車芯片產(chan) 品分類。

　　2. 通用要求(200)

　　通用要求類標準對汽車芯片的共性要求和評價(jia) 準則進行統一規範，主要包括環境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個(ge) 方麵。

　　環境及可靠性標準規範在複雜環境條件下汽車芯片或多器件協作係統的可靠性要求，預防可能發生的各種潛在故障，從(cong) 而提高汽車產(chan) 品的可靠性和安全性。標準重點建設方向包括環境及可靠性通用規範、試驗方法和要求、一致性檢驗規程等。其中，將優(you) 先製定汽車芯片和電動汽車芯片環境及可靠性通用規範等標準。

　　電磁兼容標準規範汽車芯片或多器件協作係統各主要功能節點及其下屬係統在複雜電磁環境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規定芯片電磁能量發射，避免對其他器件或係統產(chan) 生影響;二是規定芯片或多器件協作係統的電磁抗幹擾能力，使其可在汽車電磁環境中可靠運行。標準重點建設方向為(wei) 汽車芯片電磁兼容試驗標準等。

　　功能安全標準規範汽車芯片企業(ye) 流程管理措施、芯片產(chan) 品內(nei) 部多功能模塊的流程管理及技術措施等要求，其主要目的是避免係統性失效和硬件隨機失效導致的不合理風險。標準重點建設方向為(wei) 功能安全半導體(ti) 應用指南等。

　　信息安全標準規範汽車芯片應滿足的信息安全要求和應具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設計、流程管理等措施，避免因攻擊導致芯片數據、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標準重點建設方向為(wei) 信息安全技術規範等。

　　3. 產(chan) 品與(yu) 技術應用(300)

　　產(chan) 品與(yu) 技術應用類標準規範在汽車上應用的各類芯片所應符合的技術要求及試驗方法。此類標準涵蓋控製芯片、計算芯片、傳(chuan) 感芯片、通信芯片、存儲(chu) 芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個(ge) 類別。

　　控製芯片標準規範汽車上各類控製器、動力係統、底盤係統等控製芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括通用要求和動力係統、底盤係統控製芯片等。

　　計算芯片標準規範汽車用於(yu) 人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規劃、決(jue) 策控製等領域執行複雜邏輯運算和大量數據處理任務的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。

　　傳(chuan) 感芯片標準規範汽車用於(yu) 感知和探測外界信號、化學組成、溫濕度等物理條件的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括環境感知傳(chuan) 感芯片和電動車用傳(chuan) 感芯片等。其中，將優(you) 先製定圖像傳(chuan) 感與(yu) 處理、毫米波雷達、激光雷達、電動車用電壓/位置/磁場檢測等芯片標準。

　　通信芯片標準規範汽車用於(yu) 內(nei) 部設備之間及汽車與(yu) 外界其他設備進行信息交互和處理的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括車載無線通信和車內(nei) 通信芯片等。其中，將優(you) 先製定蜂窩通信、直連通信、衛星定位、藍牙、專(zhuan) 用無線短距傳(chuan) 輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無線通信芯片，以及LIN、CAN、以太網PHY、以太網交換機、中央網關(guan) 、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nei) 通信芯片相關(guan) 標準。

　　存儲(chu) 芯片標準規範汽車用於(yu) 數據存儲(chu) 的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括易失性和非易失性存儲(chu) 器芯片。其中，將優(you) 先推進DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片標準製定。

　　安全芯片標準規範汽車用於(yu) 提供信息安全服務的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向為(wei) 汽車安全芯片產(chan) 品標準等。

　　功率芯片標準規範汽車用於(yu) 處理高電壓、大電流工況的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括電動汽車用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。

　　驅動芯片標準規範汽車用於(yu) 驅動各係統主芯片、電路或部件進行工作的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括驅動芯片、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等。

　　電源管理芯片標準規範汽車用於(yu) 內(nei) 部電路電能轉換、配電、檢測、電源信號(電流、電壓)整形及處理的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數字隔離器芯片等。

　　其他類芯片標準規範不屬於(yu) 上述各類的汽車芯片技術要求及試驗方法。一般為(wei) 暫無明確分類的新技術、新產(chan) 品。

　　4. 匹配試驗(400)

　　匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件係統或整車搭載狀態下的試驗方法。

　　係統匹配標準規範汽車各類芯片在所屬零部件係統搭載狀態下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在所屬零部件係統上的工作情況。標準重點研究方向為(wei) 係統匹配試驗標準等。

　　整車匹配標準規範汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。標準重點研究方向為(wei) 整車台架、道路匹配試驗標準等。

　　四、組織實施

　　加強統籌組織協調。構建跨行業(ye) 、跨領域、跨部門協同發展、相互促進的工作機製，整合汽車產(chan) 業(ye) 鏈上下遊優(you) 勢資源力量，發揮好全國汽車、集成電路、半導體(ti) 器件標準化技術委員會(hui) 等組織作用，加強與(yu) 通信、信息技術、北鬥衛星導航等相關(guan) 標委會(hui) 的工作協同，統籌合力推進汽車芯片標準化工作。

　　促進標準實施應用。以汽車行業(ye) 實際應用需求為(wei) 導向，推動全產(chan) 業(ye) 鏈標準應用能力建設，提升標準在汽車芯片研發、測試和應用等各環節的引導和規範作用。建立健全汽車芯片測試評價(jia) 體(ti) 係，支持第三方檢測能力建設，有力促進汽車芯片搭載應用，為(wei) 行業(ye) 管理提供支撐保障。

　　深化國際交流合作。加強國際標準和技術法規跟蹤研究，深化與(yu) 聯合國世界車輛法規協調論壇(UN/WP.29)、國際標準化組織(ISO)和國際電工委員會(hui) (IEC)等國際組織的交流合作，推動與(yu) 其他國家汽車芯片標準化機構建立技術交流機製，在汽車芯片相關(guan) 國際標準製定中發聲獻智。